पर छेदपीसीबीविद्युत कनेक्शन होने के आधार पर इन्हें प्लेटेड थ्रू होल (पीटीएच) और नॉन-प्लेटेड थ्रू होल (एनपीटीएच) में वर्गीकृत किया जा सकता है।
प्लेटेड थ्रू होल (पीटीएच) एक छेद को संदर्भित करता है जिसकी दीवारों पर धातु की कोटिंग होती है, जो पीसीबी की आंतरिक परत, बाहरी परत या दोनों पर प्रवाहकीय पैटर्न के बीच विद्युत कनेक्शन प्राप्त कर सकता है।इसका आकार ड्रिल किए गए छेद के आकार और प्लेटेड परत की मोटाई से निर्धारित होता है।
नॉन-प्लेटेड थ्रू होल्स (एनपीटीएच) वे छेद हैं जो पीसीबी के विद्युत कनेक्शन में भाग नहीं लेते हैं, जिन्हें गैर-धातुयुक्त छेद भी कहा जाता है।पीसीबी पर छेद के माध्यम से प्रवेश करने वाली परत के अनुसार, छेदों को थ्रू-होल, दबे हुए थ्रू/होल और ब्लाइंड थ्रू/होल के रूप में वर्गीकृत किया जा सकता है।
थ्रू-होल पूरे पीसीबी में प्रवेश करते हैं और इसका उपयोग आंतरिक कनेक्शन और/या घटकों की स्थिति और माउंटिंग के लिए किया जा सकता है।उनमें से, पीसीबी पर घटक टर्मिनलों (पिन और तारों सहित) के साथ फिक्सिंग और/या विद्युत कनेक्शन के लिए उपयोग किए जाने वाले छेद को घटक छेद कहा जाता है।प्लेटेड थ्रू-होल का उपयोग आंतरिक परतों के कनेक्शन के लिए किया जाता है, लेकिन बिना बढ़ते घटक लीड या अन्य सुदृढीकरण सामग्री को छेद के माध्यम से बुलाया जाता है।पीसीबी पर थ्रू-होल ड्रिलिंग के मुख्य रूप से दो उद्देश्य हैं: एक है बोर्ड के माध्यम से एक उद्घाटन बनाना, जिससे बाद की प्रक्रियाओं को बोर्ड की ऊपरी परत, निचली परत और आंतरिक परत सर्किट के बीच विद्युत कनेक्शन बनाने की अनुमति मिलती है;दूसरा, बोर्ड पर घटक स्थापना की संरचनात्मक अखंडता और स्थिति सटीकता को बनाए रखना है।
ब्लाइंड वियास और दबे हुए वियास का व्यापक रूप से एचडीआई पीसीबी की उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) तकनीक में उपयोग किया जाता है, ज्यादातर उच्च परत वाले पीसीबी बोर्डों में।ब्लाइंड विअस आमतौर पर पहली परत को दूसरी परत से जोड़ता है।कुछ डिज़ाइनों में, ब्लाइंड वाया पहली परत को तीसरी परत से भी जोड़ सकता है।ब्लाइंड और दबे हुए विअस के संयोजन से, एचडीआई के लिए आवश्यक अधिक कनेक्शन और उच्च सर्किट बोर्ड घनत्व प्राप्त किया जा सकता है।यह विद्युत पारेषण में सुधार करते हुए छोटे उपकरणों में परत घनत्व को बढ़ाने की अनुमति देता है।छिपे हुए विअस सर्किट बोर्ड को हल्का और कॉम्पैक्ट रखने में मदद करते हैं।डिज़ाइन के माध्यम से ब्लाइंड और दफ़न का उपयोग आमतौर पर जटिल-डिज़ाइन, हल्के वजन और उच्च लागत वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद में किया जाता है जैसे किस्मार्टफोन्स, गोलियाँ, औरचिकित्सा उपकरण.
ब्लाइंड वियासड्रिलिंग या लेजर एब्लेशन की गहराई को नियंत्रित करके गठित किया जाता है।उत्तरार्द्ध वर्तमान में अधिक सामान्य विधि है।छेदों के माध्यम से स्टैकिंग अनुक्रमिक लेयरिंग के माध्यम से बनाई जाती है।छेद के माध्यम से परिणामी चीजों को ढेर या क्रम में रखा जा सकता है, जिससे अतिरिक्त विनिर्माण और परीक्षण चरण जुड़ जाते हैं और लागत बढ़ जाती है।
छिद्रों के उद्देश्य और कार्य के अनुसार, उन्हें इस प्रकार वर्गीकृत किया जा सकता है:
छेद के माध्यम से:
वे धातुकृत छेद हैं जिनका उपयोग पीसीबी पर विभिन्न प्रवाहकीय परतों के बीच विद्युत कनेक्शन प्राप्त करने के लिए किया जाता है, लेकिन घटकों को माउंट करने के उद्देश्य से नहीं।
पुनश्च: वाया होल को थ्रू-होल, दबे हुए होल और ब्लाइंड होल में वर्गीकृत किया जा सकता है, यह उस परत पर निर्भर करता है जिससे छेद पीसीबी में प्रवेश करता है जैसा कि ऊपर बताया गया है।
घटक छेद:
इनका उपयोग सोल्डरिंग और प्लग-इन इलेक्ट्रॉनिक घटकों को ठीक करने के लिए किया जाता है, साथ ही विभिन्न प्रवाहकीय परतों के बीच विद्युत कनेक्शन के लिए उपयोग किए जाने वाले थ्रू-होल के लिए भी किया जाता है।घटक छेद आमतौर पर धातुकृत होते हैं, और कनेक्टर्स के लिए पहुंच बिंदु के रूप में भी काम कर सकते हैं।
बढ़ते छेद:
वे पीसीबी पर बड़े छेद होते हैं जिनका उपयोग पीसीबी को आवरण या अन्य समर्थन संरचना में सुरक्षित करने के लिए किया जाता है।
स्लॉट छेद:
वे या तो स्वचालित रूप से कई एकल छेदों के संयोजन से या मशीन के ड्रिलिंग कार्यक्रम में खांचे को मिलाकर बनते हैं।इन्हें आम तौर पर कनेक्टर पिन के लिए माउंटिंग पॉइंट के रूप में उपयोग किया जाता है, जैसे सॉकेट के अंडाकार आकार के पिन।
बैकड्रिल छेद:
वे स्टब को अलग करने और ट्रांसमिशन के दौरान सिग्नल प्रतिबिंब को कम करने के लिए पीसीबी पर प्लेटेड-थ्रू छेद में ड्रिल किए गए थोड़े गहरे छेद होते हैं।
निम्नलिखित कुछ सहायक छेद हैं जिनका उपयोग पीसीबी निर्माता कर सकते हैंपीसीबी निर्माण प्रक्रियापीसीबी डिज़ाइन इंजीनियरों को इनसे परिचित होना चाहिए:
● लोकेटिंग होल पीसीबी के ऊपर और नीचे तीन या चार छेद होते हैं।पिन लगाने और फिक्सिंग के लिए संदर्भ बिंदु के रूप में बोर्ड पर अन्य छेद इन छेदों के साथ संरेखित किए गए हैं।इन्हें लक्ष्य छेद या लक्ष्य स्थिति छेद के रूप में भी जाना जाता है, इन्हें ड्रिलिंग से पहले लक्ष्य छेद मशीन (ऑप्टिकल पंचिंग मशीन या एक्स-रे ड्रिलिंग मशीन इत्यादि) के साथ उत्पादित किया जाता है, और पिन की स्थिति और फिक्सिंग के लिए उपयोग किया जाता है।
●भीतरी परत संरेखणछेद मल्टीलेयर बोर्ड के किनारे पर कुछ छेद होते हैं, जिनका उपयोग यह पता लगाने के लिए किया जाता है कि बोर्ड के ग्राफिक के भीतर ड्रिलिंग से पहले मल्टीलेयर बोर्ड में कोई विचलन है या नहीं।यह निर्धारित करता है कि ड्रिलिंग कार्यक्रम को समायोजित करने की आवश्यकता है या नहीं।
● कोड होल बोर्ड के निचले हिस्से में एक तरफ छोटे छेदों की एक पंक्ति होती है जिसका उपयोग कुछ उत्पादन जानकारी, जैसे उत्पाद मॉडल, प्रसंस्करण मशीन, ऑपरेटर कोड इत्यादि को इंगित करने के लिए किया जाता है। आजकल, कई कारखाने इसके बजाय लेजर मार्किंग का उपयोग करते हैं।
● फ़िडुशियल छेद बोर्ड के किनारे पर विभिन्न आकार के कुछ छेद होते हैं, जिनका उपयोग यह पहचानने के लिए किया जाता है कि ड्रिलिंग प्रक्रिया के दौरान ड्रिल का व्यास सही है या नहीं।आजकल, कई कारखाने इस उद्देश्य के लिए अन्य तकनीकों का उपयोग करते हैं।
● ब्रेकअवे टैब प्लेटिंग छेद हैं जिनका उपयोग पीसीबी स्लाइसिंग और छेद की गुणवत्ता को प्रतिबिंबित करने के लिए विश्लेषण के लिए किया जाता है।
● प्रतिबाधा परीक्षण छेद प्लेटेड छेद होते हैं जिनका उपयोग पीसीबी की प्रतिबाधा के परीक्षण के लिए किया जाता है।
● प्रत्याशा छेद आम तौर पर गैर-प्लेटेड छेद होते हैं जिनका उपयोग बोर्ड को पीछे की ओर स्थित होने से रोकने के लिए किया जाता है, और अक्सर मोल्डिंग या इमेजिंग प्रक्रियाओं के दौरान स्थिति में उपयोग किया जाता है।
● टूलींग होल आम तौर पर गैर-प्लेटेड होल होते हैं जिनका उपयोग संबंधित प्रक्रियाओं के लिए किया जाता है।
● रिवेट छेद गैर-प्लेटेड छेद होते हैं जिनका उपयोग मल्टीलेयर बोर्ड लेमिनेशन के दौरान कोर सामग्री की प्रत्येक परत और बॉन्डिंग शीट के बीच रिवेट्स को ठीक करने के लिए किया जाता है।ड्रिलिंग के दौरान कीलक स्थिति को ड्रिल करने की आवश्यकता होती है ताकि उस स्थिति में बुलबुले बने रहने से रोका जा सके, जिससे बाद की प्रक्रियाओं में बोर्ड टूट सकता है।
ANKE PCB द्वारा लिखित
पोस्ट समय: जून-15-2023
