आईपीसी 3 मानक के सैन्य और रक्षा बाजार के लिए 10 परत एचडीआई

परिचय

एचडीआई हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट का संक्षिप्त रूप है।यह एक जटिल पीसीबी डिज़ाइन तकनीक है।एचडीआई पीसीबी तकनीक पीसीबी क्षेत्र में मुद्रित सर्किट बोर्डों को सिकोड़ सकती है।यह तकनीक तारों और सर्किटों का उच्च प्रदर्शन और अधिक घनत्व भी प्रदान करती है।

वैसे, एचडीआई सर्किट बोर्ड सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्ड की तुलना में अलग तरह से डिजाइन किए जाते हैं।

एचडीआई पीसीबी छोटे वाया, लाइनों और स्थानों द्वारा संचालित होते हैं।एचडीआई पीसीबी बहुत हल्के होते हैं, जिसका उनके लघुकरण से गहरा संबंध है।

दूसरी ओर, एचडीआई की विशेषता उच्च आवृत्ति संचरण, नियंत्रित अनावश्यक विकिरण और पीसीबी पर नियंत्रित प्रतिबाधा है।बोर्ड के लघुकरण के कारण बोर्ड का घनत्व अधिक है।

माइक्रोविअस, ब्लाइंड और दबे हुए विअस, उच्च प्रदर्शन, पतली सामग्री और महीन रेखाएं सभी एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड की पहचान हैं।

इंजीनियरों को डिजाइन और एचडीआई पीसीबी निर्माण प्रक्रिया की गहन समझ होनी चाहिए।एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्डों पर माइक्रोचिप्स को असेंबली प्रक्रिया के दौरान विशेष ध्यान देने की आवश्यकता होती है, साथ ही उत्कृष्ट सोल्डरिंग कौशल की भी आवश्यकता होती है।

लैपटॉप, मोबाइल फोन जैसे कॉम्पैक्ट डिज़ाइन में एचडीआई पीसीबी आकार और वजन में छोटे होते हैं।अपने छोटे आकार के कारण, एचडीआई पीसीबी में दरार पड़ने की संभावना भी कम होती है।

एचडीआई विअस

Vias एक पीसीबी में छेद होते हैं जिनका उपयोग पीसीबी में विभिन्न परतों को विद्युत रूप से जोड़ने के लिए किया जाता है।एकाधिक परतों का उपयोग करने और उन्हें vias से जोड़ने से पीसीबी का आकार कम हो जाता है।चूँकि HDI बोर्ड का मुख्य लक्ष्य इसके आकार को कम करना है, vias इसके सबसे महत्वपूर्ण कारकों में से एक है।थ्रू होल विभिन्न प्रकार के होते हैं।

छेद के माध्यम से

यह पूरे पीसीबी से होकर गुजरता है, सतह परत से निचली परत तक, और इसे थ्रू कहा जाता है।इस बिंदु पर, वे मुद्रित सर्किट बोर्ड की सभी परतों को जोड़ते हैं।हालाँकि, vias अधिक स्थान लेता है और घटक स्थान कम करता है।

के माध्यम से अंधा

ब्लाइंड विअस बस बाहरी परत को पीसीबी की आंतरिक परत से जोड़ता है।संपूर्ण पीसीबी को ड्रिल करने की आवश्यकता नहीं है।

के माध्यम से दफनाया गया

पीसीबी की आंतरिक परतों को जोड़ने के लिए बरीड विया का उपयोग किया जाता है।दबे हुए वाया पीसीबी के बाहर से दिखाई नहीं देते हैं।

माइक्रो वाया

माइक्रो विअस 6 मिलियन से कम आकार के माध्यम से सबसे छोटे होते हैं।माइक्रो विअस बनाने के लिए आपको लेजर ड्रिलिंग का उपयोग करने की आवश्यकता है।तो मूल रूप से, माइक्रोविया का उपयोग एचडीआई बोर्डों के लिए किया जाता है।ऐसा इसके आकार के कारण है.चूंकि आपको घटक घनत्व की आवश्यकता है और एचडीआई पीसीबी में जगह बर्बाद नहीं कर सकते हैं, इसलिए अन्य सामान्य विया को माइक्रोविया के साथ बदलना बुद्धिमानी है।इसके अतिरिक्त, माइक्रोवियास अपने छोटे बैरल के कारण थर्मल विस्तार मुद्दों (सीटीई) से ग्रस्त नहीं होते हैं।

ढेर लगाना

एचडीआई पीसीबी स्टैक-अप एक परत-दर-परत संगठन है।परतों या ढेरों की संख्या आवश्यकतानुसार निर्धारित की जा सकती है।हालाँकि, यह 8 परतों से 40 परतों या अधिक तक हो सकता है।

लेकिन परतों की सटीक संख्या निशानों के घनत्व पर निर्भर करती है।मल्टीलेयर स्टैकिंग आपको पीसीबी आकार को कम करने में मदद कर सकती है।इससे विनिर्माण लागत भी कम हो जाती है।

वैसे, एचडीआई पीसीबी पर परतों की संख्या निर्धारित करने के लिए, आपको प्रत्येक परत पर ट्रेस आकार और जाल निर्धारित करने की आवश्यकता है।उनकी पहचान करने के बाद, आप अपने एचडीआई बोर्ड के लिए आवश्यक लेयर स्टैकअप की गणना कर सकते हैं।

एचडीआई पीसीबी डिजाइन करने के लिए टिप्स

1. सटीक घटक चयन.एचडीआई बोर्डों को उच्च पिन गिनती वाले एसएमडी और 0.65 मिमी से छोटे बीजीए की आवश्यकता होती है।आपको उन्हें बुद्धिमानी से चुनने की आवश्यकता है क्योंकि वे प्रकार, ट्रेस चौड़ाई और एचडीआई पीसीबी स्टैक-अप के माध्यम से प्रभावित करते हैं।

2. आपको एचडीआई बोर्ड पर माइक्रोवियास का उपयोग करने की आवश्यकता है।इससे आपको वाया या अन्य से दोगुनी जगह मिल सकेगी।

3. ऐसी सामग्री का उपयोग किया जाना चाहिए जो प्रभावी और कुशल दोनों हो।यह उत्पाद की विनिर्माण क्षमता के लिए महत्वपूर्ण है।

4. एक सपाट पीसीबी सतह पाने के लिए, आपको छेदों को भरना चाहिए।

5. सभी परतों के लिए समान CTE दर वाली सामग्री चुनने का प्रयास करें।

6. थर्मल प्रबंधन पर पूरा ध्यान दें.सुनिश्चित करें कि आपने उन परतों को ठीक से डिज़ाइन और व्यवस्थित किया है जो अतिरिक्त गर्मी को ठीक से नष्ट कर सकें।

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