आईपीसी 3 मानक के सैन्य और रक्षा बाजार के लिए 10 परत एचडीआई

परिचय

एचडीआई उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट के लिए एक संक्षिप्त नाम है। यह एक जटिल पीसीबी डिजाइन तकनीक है। एचडीआई पीसीबी तकनीक पीसीबी क्षेत्र में मुद्रित सर्किट बोर्ड को सिकोड़ सकती है। प्रौद्योगिकी उच्च प्रदर्शन और तारों और सर्किटों का अधिक घनत्व भी प्रदान करती है।

वैसे, एचडीआई सर्किट बोर्ड सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्डों की तुलना में अलग तरीके से डिज़ाइन किए गए हैं।

एचडीआई पीसीबी छोटे वीस, लाइनों और रिक्त स्थान द्वारा संचालित होते हैं। एचडीआई पीसीबी बहुत हल्के होते हैं, जो उनके लघुकरण से निकटता से संबंधित है।

दूसरी ओर, एचडीआई को उच्च आवृत्ति संचरण, नियंत्रित निरर्थक विकिरण और पीसीबी पर नियंत्रित प्रतिबाधा की विशेषता है। बोर्ड के लघुकरण के कारण, बोर्ड घनत्व अधिक है।

माइक्रोवियास, ब्लाइंड और दफन वीस, उच्च प्रदर्शन, पतली सामग्री और ठीक लाइनें एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड के सभी हॉलमार्क हैं।

इंजीनियरों को डिजाइन और एचडीआई पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया की गहन समझ होनी चाहिए। एचडीआई प्रिंटेड सर्किट बोर्डों पर माइक्रोचिप्स को पूरी तरह से विधानसभा प्रक्रिया में विशेष ध्यान देने की आवश्यकता होती है, साथ ही उत्कृष्ट टांका लगाने के कौशल भी होते हैं।

लैपटॉप, मोबाइल फोन जैसे कॉम्पैक्ट डिजाइनों में, एचडीआई पीसीबी आकार और वजन में छोटे होते हैं। उनके छोटे आकार के कारण, एचडीआई पीसीबी भी दरारों के लिए कम प्रवण हैं।

एचडीआई वियास

वीआईएएस एक पीसीबी में छेद हैं जो पीसीबी में विभिन्न परतों को विद्युत रूप से जोड़ने के लिए उपयोग किए जाते हैं। कई परतों का उपयोग करना और उन्हें VIAS के साथ जोड़ने से पीसीबी आकार कम हो जाता है। चूंकि एक एचडीआई बोर्ड का मुख्य लक्ष्य इसके आकार को कम करना है, इसलिए वीआईएएस इसके सबसे महत्वपूर्ण कारकों में से एक है। छेद के माध्यम से विभिन्न प्रकार के होते हैं।

होल के माध्यम से

यह पूरे पीसीबी के माध्यम से, सतह की परत से नीचे की परत तक जाता है, और इसे वाया कहा जाता है। इस बिंदु पर, वे मुद्रित सर्किट बोर्ड की सभी परतों को जोड़ते हैं। हालांकि, वीआईएएस अधिक स्थान लेता है और घटक स्थान को कम करता है।

के माध्यम से अंधा

ब्लाइंड वीस बस बाहरी परत को पीसीबी की आंतरिक परत से जोड़ता है। पूरे पीसीबी को ड्रिल करने की आवश्यकता नहीं है।

के माध्यम से दफन

पीसीबी की आंतरिक परतों को जोड़ने के लिए दफन VIAS का उपयोग किया जाता है। दफन वीस पीसीबी के बाहर से दिखाई नहीं देता है।

के माध्यम से माइक्रो

माइक्रो वियास 6 मील से कम आकार के माध्यम से सबसे छोटे होते हैं। आपको माइक्रो VIAS बनाने के लिए लेजर ड्रिलिंग का उपयोग करने की आवश्यकता है। इसलिए मूल रूप से, Microvias का उपयोग HDI बोर्डों के लिए किया जाता है। यह इसके आकार के कारण है। चूंकि आपको घटक घनत्व की आवश्यकता है और एचडीआई पीसीबी में स्थान बर्बाद नहीं कर सकता है, इसलिए माइक्रोविआस के साथ अन्य सामान्य वीआईएएस को बदलना बुद्धिमान है। इसके अतिरिक्त, माइक्रोविया अपने छोटे बैरल के कारण थर्मल विस्तार मुद्दों (CTE) से पीड़ित नहीं हैं।

ढेर लगाना

एचडीआई पीसीबी स्टैक-अप एक परत-दर-परत संगठन है। परतों या ढेर की संख्या को आवश्यकतानुसार निर्धारित किया जा सकता है। हालांकि, यह 8 परतें 40 परतों या उससे अधिक हो सकती हैं।

लेकिन परतों की सटीक संख्या निशान के घनत्व पर निर्भर करती है। मल्टीलेयर स्टैकिंग आपको पीसीबी आकार को कम करने में मदद कर सकता है। यह विनिर्माण लागत को भी कम करता है।

वैसे, एक एचडीआई पीसीबी पर परतों की संख्या निर्धारित करने के लिए, आपको प्रत्येक परत पर ट्रेस आकार और जाल निर्धारित करने की आवश्यकता है। उनकी पहचान करने के बाद, आप अपने एचडीआई बोर्ड के लिए आवश्यक परत स्टैकअप की गणना कर सकते हैं।

HDI PCB डिजाइन करने के लिए टिप्स

1। सटीक घटक चयन। एचडीआई बोर्डों को उच्च पिन काउंट एसएमडी और बीजीए को 0.65 मिमी से छोटा करने की आवश्यकता होती है। आपको उन्हें बुद्धिमानी से चुनने की आवश्यकता है क्योंकि वे प्रकार, ट्रेस चौड़ाई और एचडीआई पीसीबी स्टैक-अप के माध्यम से प्रभावित करते हैं।

2। आपको एचडीआई बोर्ड पर माइक्रोवियास का उपयोग करने की आवश्यकता है। यह आपको A या अन्य के माध्यम से दोगुना स्थान प्राप्त करने की अनुमति देगा।

3। ऐसी सामग्री जो प्रभावी और कुशल दोनों हैं, का उपयोग किया जाना चाहिए। यह उत्पाद की विनिर्माणता के लिए महत्वपूर्ण है।

4। एक फ्लैट पीसीबी सतह प्राप्त करने के लिए, आपको छेद के माध्यम से भरना चाहिए।

5। सभी परतों के लिए एक ही CTE दर के साथ सामग्री चुनने का प्रयास करें।

6। थर्मल प्रबंधन पर पूरा ध्यान दें। सुनिश्चित करें कि आप ठीक से डिजाइन और उन परतों को व्यवस्थित करते हैं जो अतिरिक्त गर्मी को ठीक से फैला सकते हैं।

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