| आदेश मात्रा | ≥1pcs |
| गुणवत्ता ग्रेड | आईपीसी-ए-610 |
| समय सीमा | 48H तेज के लिए; प्रोटोटाइप के लिए 4-5 दिन; उद्धरण करते समय अन्य मात्रा प्रदान करते हैं |
| आकार | 50*50 मिमी -510*460 मिमी |
| बोर्ड प्रकार | कठोर लचीला कठोर धातु का अंदरूनी भाग |
| न्यूनतम पैकेज | 01005 (0.4 मिमी*0.2 मिमी) |
| बढ़ते सटीकता | ± 0.035 मिमी (± 0.025 मिमी) CPK .1.0 |
| सतह खत्म | लीड/लीड फ्री हस्ल, विसर्जन सोना, ओएसपी, आदि |
| विधानसभा प्रकार | Thd (थ्रू-होल डिवाइस) / पारंपरिक एसएमटी (सतह-माउंट तकनीक) एसएमटी और टीएचडी मिश्रित डबल-साइडेड एसएमटी और/या टीएचडी असेंबली |
| सोर्सिंग घटक | टर्नकी (Anke द्वारा सभी घटक खट्टे), आंशिक टर्नकी, कंसाइन्ड |
| बीजीए पैकेज | बीजीए दीया 0.14 मिमी, बीजीए 0.2 मिमी पिच |
| घटक पैकेजिंग | रील, कट टेप, ट्यूब, ट्रे, ढीले भागों |
| केबल असेंबली | कस्टम केबल, केबल असेंबली, वायरिंग/हार्नेस |
| स्टैंसिल | फ्रेम के साथ या बिना स्टैंसिल |
| डिजाइन संचिका प्रारूप | गेरबर RS-274X, 274D, ईगल और ऑटोकैड के DXF, DWG बम (सामग्री बिल) पिक एंड प्लेस फाइल (xyrs) |
| गुणवत्ता निरीक्षण | एक्स-रे निरीक्षण, एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल इंस्पेक्टर), कार्यात्मक परीक्षण (परीक्षण मॉड्यूल की आपूर्ति करने की आवश्यकता है) बर्न-इन टेस्ट |
| एसएमटी क्षमता | 3 मिलियन-4 मिलियन सोल्डरिंग पैड/दिन |
| डुबकी क्षमता | 100 हजार पिन/दिन |
