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पीसीबी लेआउट

परिचय

उच्च गुणवत्ता डिजाइन

अच्छी तरह से निर्मित डिजाइनिंग प्रबंधन प्रणाली, सख्त निरीक्षण, प्रभावी समय सीमा प्रबंधन डिजाइन को दोषपूर्ण नहीं बनाता है

वरिष्ठ डिजाइनिंग टीम

विनिर्माण व्यवहार्यता ट्रैक और डिजाइनिंग, सिमुलेशन और उत्पादन से अनुकूलन के साथ डिजाइन अनुभव डिजाइन का 10+ वर्ष

कठिन डिज़ाइन अनुभव

उच्च आवृत्ति, उच्च गति और उच्च घनत्व, डिजिटल और एनालॉग, बड़ी शक्ति और बड़े वर्तमान मामले

क्षमता

उद्योग-अग्रणी डिजाइनिंग, उच्चतम-अंत और सबसे उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं और डिजाइन प्रौद्योगिकियों की सीमाओं को चुनौती देती है।

46+

परतें

60000+

पिंस

40000+

सम्बन्ध

1521+

बीजीए पिन

64+

बीजीए गिनती 1 बोर्ड

6मिलि+(3मिलिलीटर लेजर ड्रिल)

विअस

1+n+1/2+n+2/X+n+X

एचडीआई निर्माण

360W-

बिजली की खपत/पीसीबी

4GHz+

आवृत्ति

40जीबीपीएस+

दर

0.44मिमी+

पिनों का अंतर

3मिलि+

चौड़ाई और रिक्ति

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वितरण क्षमता

पिन राशि डिलिवरी (कार्य दिवस)
0-2,000 3-5
2,000-4,000 5-8
4,000-6,000 8-12
6,000-8000 12-15
8,000-10,000 15-18
10,000-12,000 18-20
12,000-14,000 20-22
14,000-16,000 22-25