आदेश मात्रा | ≥1pcs |
गुणवत्ता ग्रेड | आईपीसी-ए-610 |
समय सीमा | 48H तेज के लिए; |
प्रोटोटाइप के लिए 4-5 दिन; | |
उद्धरण करते समय अन्य मात्रा प्रदान करते हैं | |
आकार | 50*50 मिमी -510*460 मिमी |
बोर्ड प्रकार | कठोर |
लचीला | |
कठोर | |
धातु का अंदरूनी भाग | |
न्यूनतम पैकेज | 01005 (0.4 मिमी*0.2 मिमी) |
बढ़ते सटीकता | ± 0.035 मिमी (± 0.025 मिमी) CPK .1.0 |
सतह खत्म | लीड/लीड फ्री हस्ल, विसर्जन सोना, ओएसपी, आदि |
विधानसभा प्रकार | Thd (थ्रू-होल डिवाइस) / पारंपरिक |
एसएमटी (सतह-माउंट तकनीक) | |
एसएमटी और टीएचडी मिश्रित | |
डबल-साइडेड एसएमटी और/या टीएचडी असेंबली | |
सोर्सिंग घटक | टर्नकी (Anke द्वारा सभी घटक खट्टे), आंशिक टर्नकी, कंसाइन्ड |
बीजीए पैकेज | बीजीए दीया 0.14 मिमी, बीजीए 0.2 मिमी पिच |
घटक पैकेजिंग | रील, कट टेप, ट्यूब, ट्रे, ढीले भागों |
केबल असेंबली | कस्टम केबल, केबल असेंबली, वायरिंग/हार्नेस |
स्टैंसिल | फ्रेम के साथ या बिना स्टैंसिल |
डिजाइन संचिका प्रारूप | गेरबर RS-274X, 274D, ईगल और ऑटोकैड के DXF, DWG |
बम (सामग्री बिल) | |
पिक एंड प्लेस फाइल (xyrs) | |
गुणवत्ता निरीक्षण | एक्स-रे निरीक्षण, |
एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल इंस्पेक्टर), | |
कार्यात्मक परीक्षण (परीक्षण मॉड्यूल की आपूर्ति करने की आवश्यकता है) | |
बर्न-इन टेस्ट | |
एसएमटी क्षमता | 3 मिलियन-4 मिलियन सोल्डरिंग पैड/दिन |
डुबकी क्षमता | 100 हजार पिन/दिन |
पोस्ट टाइम: SEP-05-2022