परिचय
उच्च गुणवत्ता का डिजाइन
अच्छी तरह से निर्मित डिजाइनिंग प्रबंधन प्रणाली, सख्त निरीक्षण, प्रभावी समय सीमा प्रबंधन डिजाइन को कोई दोषपूर्ण-चालित बनाता है
वरिष्ठ डिजाइनिंग टीम
10+ साल के डिजाइन अनुभव डिजाइन के साथ डिजाइन अनुभव ट्रैक और डिजाइनिंग, सिमुलेशन और उत्पादन से अनुकूलन
कठिन डिजाइन अनुभव
उच्च आवृत्ति, उच्च गति और उच्च घनत्व, डिजिटल और एनालॉग, बड़ी शक्ति और बड़े वर्तमान मामले
क्षमता
46+
परतें
60000+
पिंस
40000+
कनेक्शन
1521+
बीजीए पिन
64+
बीजीए काउंट 1 बोर्ड
3mil+
चौड़ाई और रिक्ति
चौड़ाई और रिक्ति
विअस
0.44 मिमी+
पिन स्पेसिंग
360W-
बिजली की खपत/पीसीबी
4GHZ+
आवृत्ति
40GBPS+
दर
1+n+1/2+n+2/x+n+x
HDI बिल्ड
प्रक्रिया
वितरण क्षमता
| पिन राशि | वितरण (कार्य दिवस) |
| 0-2,000 | 3-5 |
| 2,000-4,000 | 5-8 |
| 4,000-6,000 | 8-12 |
| 6,000-8000 | 12-15 |
| 8,000-10,000 | 15-18 |
| 10,000-12,000 | 18-20 |
| 12,000-14,000 | 20-22 |
| 14,000-16,000 | 22-25 |
पोस्ट टाइम: SEP-05-2022
