IOT मुख्य बोर्ड के लिए एज प्लेटिंग 6 परत पीसीबी

छेद वाली दीवार की तन्यता और संबंधित विशिष्टताओं का परीक्षण कैसे करें?छेद की दीवार कारण और समाधान को दूर खींचती है?

असेंबलिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए थ्रू-होल भागों के लिए होल वॉल पुल परीक्षण पहले लागू किया गया था।सामान्य परीक्षण में छेद के माध्यम से पीसीबी बोर्ड पर एक तार मिलाया जाता है और फिर तनाव मीटर द्वारा पुल आउट मान को मापा जाता है।अनुभवों के अनुसार, सामान्य मूल्य बहुत ऊंचे हैं, जिससे आवेदन में लगभग कोई समस्या नहीं होती है।उत्पाद विनिर्देश अलग-अलग होते हैं

विभिन्न आवश्यकताओं के लिए, आईपीसी से संबंधित विशिष्टताओं का उल्लेख करने की अनुशंसा की जाती है।

छेद दीवार पृथक्करण समस्या खराब आसंजन का मुद्दा है, जो आम तौर पर दो सामान्य कारणों से होता है, पहला खराब डिसमियर (डेस्मियर) की पकड़ तनाव को पर्याप्त नहीं बनाती है।दूसरी है इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया या सीधे सोना चढ़ाना, उदाहरण के लिए: मोटे, भारी स्टैक के बढ़ने से खराब आसंजन होगा।निःसंदेह ऐसे अन्य संभावित कारक भी हैं जो ऐसी समस्या को प्रभावित कर सकते हैं, हालाँकि ये दो कारक सबसे आम समस्याएँ हैं।

छेद वाली दीवार को अलग करने के दो नुकसान हैं, पहला यह है कि परीक्षण संचालन का वातावरण बहुत कठोर या सख्त है, जिसके परिणामस्वरूप पीसीबी बोर्ड शारीरिक तनाव का सामना नहीं कर पाएगा, इसलिए इसे अलग कर दिया जाएगा।यदि इस समस्या को हल करना मुश्किल है, तो शायद आपको सुधार के लिए लैमिनेट सामग्री को बदलना होगा।

यदि यह उपरोक्त समस्या नहीं है, तो यह ज्यादातर छेद तांबे और छेद की दीवार के बीच खराब आसंजन के कारण है।इस भाग के संभावित कारणों में छेद की दीवार का अपर्याप्त खुरदरापन, रासायनिक तांबे की अत्यधिक मोटाई, और खराब रासायनिक तांबा प्रक्रिया उपचार के कारण इंटरफ़ेस दोष शामिल हैं।ये सब एक संभावित कारण है.बेशक, यदि ड्रिलिंग की गुणवत्ता खराब है, तो छेद की दीवार के आकार में भिन्नता भी ऐसी समस्याओं का कारण बन सकती है।जहां तक ​​इन समस्याओं को हल करने के लिए सबसे बुनियादी काम की बात है, तो पहले मूल कारण की पुष्टि करना चाहिए और फिर इसे पूरी तरह से हल करने से पहले कारण के स्रोत से निपटना चाहिए।