IoT मुख्य बोर्ड के लिए एज प्लेटिंग 6 लेयर पीसीबी

छेद दीवार तन्यता और संबंधित विनिर्देशों का परीक्षण कैसे करें? होल की दीवार कारणों और समाधानों को दूर खींचती है?

होल वॉल पुल टेस्ट को पहले से होल-होल भागों के लिए लागू किया गया था ताकि असेंबलिंग आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके। सामान्य परीक्षण छेद के माध्यम से पीसीबी बोर्ड पर एक तार को मिलाप करना है और फिर तनाव मीटर द्वारा पुल आउट मान को मापना है। अनुभवों के लिए, सामान्य मूल्य बहुत अधिक हैं, जो आवेदन में लगभग कोई समस्या नहीं बनाता है। उत्पाद विनिर्देशों के अनुसार भिन्न होता है

विभिन्न आवश्यकताओं के लिए, यह आईपीसी संबंधित विनिर्देशों का उल्लेख करने की सिफारिश की जाती है।

होल वॉल सेपरेशन की समस्या खराब आसंजन का मुद्दा है, जो आम तौर पर दो सामान्य कारणों के कारण होता है, पहले एक गरीब डेस्मियर (डेस्मियर) की पकड़ है जो तनाव को पर्याप्त नहीं बनाता है। अन्य इलेक्ट्रोलेस कॉपर चढ़ाना प्रक्रिया या सीधे सोने की चढ़ाया हुआ है, उदाहरण के लिए: मोटी, भारी स्टैक की वृद्धि से खराब आसंजन होगा। बेशक अन्य संभावित कारक इस तरह की समस्या को प्रभावित कर सकते हैं, हालांकि ये दो कारक सबसे आम समस्याएं हैं।

होल वॉल सेपरेशन के दो नुकसान, पहला एक निश्चित रूप से एक परीक्षण ऑपरेटिंग वातावरण बहुत कठोर या सख्त है, एक पीसीबी बोर्ड में परिणाम होगा कि यह शारीरिक तनाव का सामना नहीं कर सकता है ताकि यह अलग हो जाए। यदि इस समस्या को हल करना मुश्किल है, तो शायद आपको सुधार को पूरा करने के लिए टुकड़े टुकड़े सामग्री को बदलना होगा।

यदि यह उपरोक्त समस्या नहीं है, तो यह ज्यादातर छेद तांबा और छेद की दीवार के बीच खराब आसंजन के कारण है। इस भाग के संभावित कारणों में छेद की दीवार का अपर्याप्त खुरदरापन, रासायनिक तांबे की अत्यधिक मोटाई और खराब रासायनिक तांबे की प्रक्रिया के उपचार के कारण इंटरफ़ेस दोष शामिल हैं। ये सभी एक संभावित कारण हैं। बेशक, अगर ड्रिलिंग की गुणवत्ता खराब है, तो छेद की दीवार की आकार भिन्नता भी ऐसी समस्याओं का कारण बन सकती है। इन समस्याओं को हल करने के लिए सबसे बुनियादी काम के लिए, यह पहले मूल कारण की पुष्टि करना चाहिए और फिर पूरी तरह से हल होने से पहले कारण के स्रोत से निपटना चाहिए।